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RN4678-V/RM113 - Bluetooth-Modul, BT 5, BR/EDR/LE, 3,3-4,2 V

RN4678-V/RM113 - Bluetooth-Modul, BT 5, BR/EDR/LE, 3,3-4,2 V von MICROCHIP
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Produktbeschreibung

Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth 5 Dual Mode with Shield & Antenna Module with ASCII Interface FW 1.13 Das RN4678 ist ein vollständig zertifiziertes Bluetooth Dual Mode (BR/EDR/LE)-Modul, das es Entwicklern ermöglicht, ihre Produkte ganz einfach um klassische Bluetooth- und Bluetooth Smart-Funktionen zu erweitern. Das RN4678 bietet lokale Konnektivität für das Internet der Dinge (IoT) und verbindet das Produkt mit Smart Phones und Tablets für bequeme Datenübertragung, Steuerung und Zugriff auf Cloud-Anwendungen.Dieses Bluetooth SIG-zertifizierte Modul bietet eine vollständige drahtlose Lösung mit integriertem Bluetooth-Stack, integrierter Antenne und weltweiten Funkzertifizierungen in einem kompakten Gehäuse für die Oberflächenmontage (22 x 12 x 2,4 mm). Es unterstützt die Profile GAP, SDP, SPP und GATT. Die Datenübertragung über die Bluetooth-Verbindung erfolgt durch Senden/Empfangen von Daten im transparenten UART-Modus, was die Integration mit jedem Prozessor oder Mikrocontroller mit UART-Schnittstelle erleichtert. Die Konfiguration erfolgt einfach über ASCII-Befehle via UART.Besondere Merkmale Bluetooth 5 zertifiziert unterstützung von Bluetooth Classic und Bluetooth Low-Energy einfach zu verwendende ASCII-Befehlsschnittstelle für die Kommunikation mit dem Host-Mikrocontroller Modul zertifiziert für den Einsatz in den USA, Kanada, Europa, Japan, Korea, Taiwan, Indien und China Mobile App-Unterstützung in Microchip Bluetooth Data (MBD) für iOS und Android zusätzliche Teilenummern für Apple MFi-Zubehör verfügbar eingebauter Bluetooth-Stack (GAP, SDP, SPP, GATT) einfach zu verwendender transparenter Modus für die Datenübertragung über UART mehrere E/A-Pins für Steuerung und Status sichere AES128-Verschlüsselung und LE Secure Connections +2 dBm Sendeleistung Empfänger-Empfindlichkeit -90 dBm (Classic); -92 dBm (LE) Firmware kann vor Ort über UART aktualisiert werden kompaktes Modul zur Oberflächenmontage: 22 x 12 x 2,4 mm