ESP8266 WLAN-Transceiver-Modul mit Halbloch-Chip-Technologie, Metallabschirmgehäuse, TCP/IP-Protokollstapel, für Smart Grids, Industrielle Steuerung
Produktbeschreibung
[Semi-Hole-Chip-Technologie] Gewährleistet stabile Leistung und Haltbarkeit, mit allen Io-Leitungen und Metallabschirmgehäuse [Wireless 802.11b/g/n-Unterstützung] Entspricht den Industriestandards für schnelle und zuverlässige Konnektivität [Mehrere Arbeitsmodi] Bietet sta/ap/sta+ap-Modi für flexible Netzwerkoptionen [TCP/IP-Protokollstapel] Unterstützt mehrere TCP-Client-Verbindungen für eine nahtlose Datenübertragung [Externe Ipx-Antenne] Kann auch als Keramikantenne eingebaut werden, um die Signalstärke und Abdeckung zu verbessern
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