Thermaltake CTE C750 TG ARGB | E-ATX Full Tower Chassis | Black

✔️Auf maximalen Airflow konzipiertes Full Tower Chassis ✔️Drehbare PCIe-Steckplätze ✔️Drei vorinstallierte CT140-Lüftern ✔️Komptatibel mit Radiatoren bis 420mm ✔️Frontpanell und Seitenwand aus 4mm Tempered Glass ✔️Mainboards: 6.7” x 6.7” (Mini ITX), 9.6” x 9.6” (Micro ATX), 12” x 9.6” (ATX), 12” x 13” (E-ATX)

✔️Auf maximalen Airflow konzipiertes Full Tower Chassis ✔️Drehbare PCIe-Steckplätze ✔️Drei vorinstallierte CT140-Lüftern ✔️Komptatibel mit Radiatoren bis 420mm ✔️Frontpanell und Seitenwand aus 4mm Tempered Glass ✔️Mainboards: 6.7” x 6.7” (Mini ITX), 9.6” x 9.6” (Micro ATX), 12” x 9.6” (ATX), 12” x 13” (E-ATX)

✔️Auf maximalen Airflow konzipiertes Full Tower Chassis ✔️Drehbare PCIe-Steckplätze ✔️Drei vorinstallierte CT140-Lüftern ✔️Komptatibel mit Radiatoren bis 420mm ✔️Frontpanell und Seitenwand aus 4mm Tempered Glass ✔️Mainboards: 6.7” x 6.7” (Mini ITX), 9.6” x 9.6” (Micro ATX), 12” x 9.6” (ATX), 12” x 13” (E-ATX)

• ATX Gaming Gehäuse, Big Tower mit TG Seitenfenster, Schwarz • Für Mainboards Mini ITX, Micro ATX, ATX, E-ATX • 3x vorinstallierte leise 140 mm Lüfter • Laufwerke: 7 x 3.5” or 12 x 2.5” • Abmessungen: 565.2 x 327 x 599.2 mm

• ATX Gaming Gehäuse, Big Tower mit TG Seitenfenster, Schwarz • Für Mainboards Mini ITX, Micro ATX, ATX, E-ATX • 3x vorinstallierte leise 140 mm Lüfter • Laufwerke: 7 x 3.5” or 12 x 2.5” • Abmessungen: 565.2 x 327 x 599.2 mm

Das CTE C750 TG ARGB ist ein speziell entwickeltes E-ATX-Full-Tower-Gehäuse aus der neuen CTE-Formfaktor-Serie und wurde entwickelt, um kritischen Komponenten ein hohes Maß an thermischer Leistung zu bieten. Es wird mit drei vorinstallierten 140-mm-CT140-ARGB-Lüftern geliefert und kann bis zu 420-mm-AIO-Radiatoren an der Vorderseite, Mainboard-Seite und Rückseite des Gehäuses unterstützen.

Maße & Gewicht Breite , 40,60 cm, |Höhe , 65,00 cm, |Tiefe , 67,00 cm, | Technische Daten WEEE-Reg.-Nr. DE , 33149357, |

Das CTE C750 TG ARGB ist ein speziell entwickeltes E-ATX-Full-Tower-Gehäuse aus der neuen CTE-Formfaktor-Serie und wurde entwickelt, um kritischen Komponenten ein hohes Maß an thermischer Leistung zu bieten. Es wird mit drei vorinstallierten 140-mm-CT140-ARGB-Lüftern geliefert und kann bis zu 420-mm-AIO-Radiatoren an der Vorderseite, Mainboard-Seite und Rückseite des Gehäuses unterstützen.CTE Form FactorDesigned by ThermaltakeDer von Thermaltake entwickelte CTE-Formfaktor steht für Centralized Thermal Efficiency und ist darauf ausgerichtet, kritischen Komponenten eine hohe thermische Leistung zu bieten. Das Design nutzt eine 90-Grad-Drehung des Motherboards, um effizientere Luftstromwege zu schaffen.Da die CPU viel näher an die Vorderseite und die Grafikkarte näher an die Rückseite verlegt wurde, ist eine unabhängige Kaltluftzufuhr für die Wärmeableitung der CPU bzw. der Grafikkarte gegeben. Dieser Gesamtansatz hat es CTE ermöglicht, einen besseren und effizienteren Lufteinlass durch die Platzierung der Hauptkomponenten und der Kühlung sowie eine Optimierung der Wärmeabfuhr aus dem System zu erreichen.Der CTE C750 ist das Flaggschiff der CTE-Formfaktor-Serie, die Centralized Thermal Efficiency einsetzt und sich darauf konzentriert, ein hohes Maß an thermischer Leistung für kritische Komponenten zu bieten.Das Design nutzt eine 90-Grad-Drehung des Motherboards und sorgt so für effizientere Luftstromwege.Ve

Das CTE C750 TG ARGB ist ein speziell entwickeltes E-ATX-Full-Tower-Gehäuse aus der neuen CTE-Formfaktor-Serie und wurde entwickelt, um kritischen Komponenten ein hohes Maß an thermischer Leistung zu bieten. Es wird mit drei vorinstallierten 140-mm-CT140-ARGB-Lüftern geliefert und kann bis zu 420-mm-AIO-Radiatoren an der Vorderseite, Mainboard-Seite und Rückseite des Gehäuses unterstützen.CTE Form FactorDesigned by ThermaltakeDer von Thermaltake entwickelte CTE-Formfaktor steht für Centralized Thermal Efficiency und ist darauf ausgerichtet, kritischen Komponenten eine hohe thermische Leistung zu bieten. Das Design nutzt eine 90-Grad-Drehung des Motherboards, um effizientere Luftstromwege zu schaffen.Da die CPU viel näher an die Vorderseite und die Grafikkarte näher an die Rückseite verlegt wurde, ist eine unabhängige Kaltluftzufuhr für die Wärmeableitung der CPU bzw. der Grafikkarte gegeben. Dieser Gesamtansatz hat es CTE ermöglicht, einen besseren und effizienteren Lufteinlass durch die Platzierung der Hauptkomponenten und der Kühlung sowie eine Optimierung der Wärmeabfuhr aus dem System zu erreichen.Der CTE C750 ist das Flaggschiff der CTE-Formfaktor-Serie, die Centralized Thermal Efficiency einsetzt und sich darauf konzentriert, ein hohes Maß an thermischer Leistung für kritische Komponenten zu bieten.Das Design nutzt eine 90-Grad-Drehung des Motherboards und sorgt so für effizientere Luftstromwege.Ve