Lian Li LAN2-3X Hot-Swap-Backpanel für Lancool II
Produktbeschreibung
✔️ Bei dieser Platine handelt es sich um eine Erweiterungsmöglichkeit für das LANCOOL II von Lian Li, das so nachträglich um drei Hot-Swapp-Slots erweitert wird. Dazu schraubt man die Backplane rückwärtig an den 3,5-Zoll-Festplattenkäfig an, wofür entsprechende Bohrungen bereits vorhanden sind. ✔️ Die Platine wird über drei SATA-Datenkabel mit dem Mainboard verbunden. Die Stromversorgung der einzubindenden Laufwerke erfolgt wahlweise über zwei SATA-Strom-Stecker direkt vom Netzteil. Anschließend kann man die Laufwerke in die Slots einschieben, wo sie an der Backplane in Kontakt mit den SATA-Anschlüssen treten.