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Produktbeschreibung

Mehrseitige Wärmeableitungslöcher, starker Wärmeableitungseffekt. Die obere Abdeckung ist außerdem mit Wärmeableitungsnetzen ausgestattet, die nur die Position des CPU Kühlkörpers abdecken. Exquisites Layout, mehr Platz. Angemessenes Innendesign für THN Motherboard. Wärmeableitungsdesign kühlt schnell und verfügt über eine große Anzahl von Wärmeableitungslöchern, die Stabilität der Maschine und die Lebensdauer der Hardware zu gewährleisten. Geeignet für Motherboard: ITX ultradünnes Board (unter 17 x 17 cm), unterstützt nur Motherboards mit für IN SECC Material mit 0,7 mm Dicke, ausgewählte Materialien, feuerverzinkte Stahlplatte, mit Widerstandsfähigkeit, Zähigkeit und keiner Verformung.