Aluminiumlegierungsgehäusekoffer für Himbeer -PI 2 3 B+ Modell mit Großer Wärmeableitungsfläche

Produktbeschreibung

[Material] aus hochwertiger Aluminiumlegierung hergestellt, hat dieses Gehäuse außergewöhnliche Festigkeit und Haltbarkeit. Das Material sorgt für eine hervorragende Wärmeisolierung, verhindert eine Verformung und stellt sicher, dass dies auch unter starkem Gebrauch in makellosem Zustand bleibt. [Benutzerfreundliches Design] Das Gehäuse verfügt über reservierte Schnittstellen, die eine nahtlose Installation ohne Behinderung ermöglichen. Dieses nachdenkliche Design stellt sicher, dass alle Ports und Verbindungen zugänglich bleiben, sodass Sie Ihr Gerät ohne Komplikationen einrichten und verwenden können. [Ästhetik] Die Wärmeabteilung verfügt über einen Glanz. Die reibungslosen Kanten und die präzise Konstruktion verhindern Schäden am Motherboard und bieten sowohl für Ihr Gerät als auch die Sicherheit. [Kompatibilität] Das Wärmeableitungsgehäuse ist speziell für 2, 3 und B+ -Modelle ausgelegt und bietet umfassend für das Motherboard. Seine genaue Passform stellt sicher, dass Sie vor physischen Schäden und Umweltfaktoren geschützt sind, was es zu einem wesentlichen Zubehör für den langfristigen Gebrauch macht. [Effiziente Wärmeabteilung] Mit zahlreichen Belüftungslöchern auf beiden Seiten sorgt diese Kühlung eine große und sogar Wärmeabteilung. Die strategische Platzierung dieser Löcher ermöglicht einen optimalen Luftstrom, wodurch die Überhitzung effektiv verringert und die Leistung aufrechterhalten wird.