WAC Alphacool NexXxoS XP³ Light - Black V.2 - PHT EOL

Der Alphacool NexXxoS XP³ Light - Black V.2 - Intel/AMD ist ein CPU-Wasserkühler. Wie für den Alphacool NexXxoS XP schon 2004 patentierte Kreuzschlitztechnik in der Bodenplatte wurde weiterentwickelt. Die Finnen und Kanalstruktur wurde weiter verfeinert. Die verbleibenden Pinne sind 0,5 x 0,5mm groß und 2,5mm hoch. Dies ermöglicht eine sehr große und schnelle Wärmeübertragung von dem Kupfer an das Kühlmedium. Die ebenfalls patentierten Rückführungskanäle wurden weiterentwickelt und strömungstechnisch optimiert. Das Wasser kann nun sehr effizient oberhalb der Pinnstruktur abgeführt werden, dies ermöglich einen sehr geringen Durchflusswiderstand und steigert die Kühlleistung Einspritzung: Es gab schon viele verschiedene Ansätze für eine optimale Einspritzung des Wassers auf die Pinnstruktur, die in Computersimulationen auch sehr gute Ergebnisse liefern. Wir sind einen Schritt weiter gegangen und haben viele verschiedene Techniken tatsächlich in der Praxis ausprobiert, und mit den verschiedenen Rückführungsmöglichkeiten kombiniert, bis letztendlich eine optimale Lösung sich ergeben hat: Schlitzweise azentrische Einspritzung in Kombination mit gegenläufigen Rückführungskanälen ermöglichen eine Kühlleistungssteigerung, die auch bei größeren Chips oder Mehrkernprozessoren nicht an Leistung verliert. Während in vielen aktuellen Modellen der Wasserrückführung nur eine untergeordnete Beachtung geschenkt wird, wurde bei dem XP³ auch dieser Punkt optimiert. Daher verfügt der XP³ über ein ungewöhnlich großes Sammelbecken, das um die gesamte Pinnstruktur des Kühlers geht und das Wasser so von allen Seiten zu dem Auslass hin einsammelt und abtransportiert. Der XP³ ist sowohl was die Bodenplatte angeht (56x56mm) als auch was den Deckel angeht (57x67mm zzgl. Halterung) richtig erwachsen geworden. Damit wurde insbesondere der optimalen Kühlung von Mehrkenprozessoren Rechnung getragen.

Kreuzschlitzstruktur Wie für den Alphacool NexXxoS XP schon 2004 patentierte Kreuzschlitztechnik in der Bodenplatte wurde weiterentwickelt. Die Finnen und Kanalstruktur wurde weiter verfeinert. Die verbleibenden Pinne sind 0,4 x 1mm groß und 2,5mm hoch. Dies ermöglicht eine sehr große und schnelle Wärmeübertragung von dem Kupfer an das Kühlmedium. Die ebenfalls patentierten Rückführungskanäle wurden weiterentwickelt und strömungstechnisch optimiert. Das Wasser kann nun sehr effizient oberhalb der Pinnstruktur abgeführt werden, dies ermöglich einen sehr geringen Durchflusswiderstand und steigert die Kühlleistung Einspritzung: Es gab schon viele verschiedene Ansätze für eine optimale Einspritzung des Wassers auf die Pinnstruktur, die in Computersimulationen auch sehr gute Ergebnisse liefern. Größe Der XP³ ist sowohl was die Bodenplatte angeht (56x56mm) als auch was den Deckel angeht (57x67mm zzgl. Halterung) richtig erwachsen geworden. Damit wurde insbesondere der optimalen Kühlung von Mehrkenprozessoren Rechnung getragen. Der XP³ verfügt über einen außen rundum verlaufenden Steg im Deckel, der einen soliden Halt für die Montageplatte gibt. Diese Neuerung gegenüber den Vorgängermodellen ermöglicht den Wechsel der Montageplatte ohne den CPU-Kühler öffnen zu müssen. Kompatibilität: Intel: 775 / 1056 / 1155 / 1150 / 1151 / 1200 / 1700 / 2011 / 2011-3 / 2066 AMD: AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+ / AM4 / AM5

Der Alphacool NexXxoS XP³ Light - Black V.2 - Intel/AMD ist ein CPU-Wasserkühler. Wie für den Alphacool NexXxoS XP schon 2004 patentierte Kreuzschlitztechnik in der Bodenplatte wurde weiterentwickelt. Die Finnen und Kanalstruktur wurde weiter verfeinert. Die verbleibenden Pinne sind 0,5 x 0,5mm groß und 2,5mm hoch. Dies ermöglicht eine sehr große und schnelle Wärmeübertragung von dem Kupfer an das Kühlmedium. Die ebenfalls patentierten Rückführungskanäle wurden weiterentwickelt und strömungstechnisch optimiert. Das Wasser kann nun sehr effizient oberhalb der Pinnstruktur abgeführt werden, dies ermöglich einen sehr geringen Durchflusswiderstand und steigert die Kühlleistung Einspritzung: Es gab schon viele verschiedene Ansätze für eine optimale Einspritzung des Wassers auf die Pinnstruktur, die in Computersimulationen auch sehr gute Ergebnisse liefern. Wir sind einen Schritt weiter gegangen und haben viele verschiedene Techniken tatsächlich in der Praxis ausprobiert, und mit den verschiedenen Rückführungsmöglichkeiten kombiniert, bis letztendlich eine optimale Lösung sich ergeben hat: Schlitzweise azentrische Einspritzung in Kombination mit gegenläufigen Rückführungskanälen ermöglichen eine Kühlleistungssteigerung, die auch bei größeren Chips oder Mehrkernprozessoren nicht an Leistung verliert. Während in vielen aktuellen Modellen der Wasserrückführung nur eine untergeordnete Beachtung geschenkt wird, wurde bei dem XP³ auch dieser Punkt optimiert. Daher verfügt der XP³ über ein ungewöhnlich großes Sammelbecken, das um die gesamte Pinnstruktur des Kühlers geht und das Wasser so von allen Seiten zu dem Auslass hin einsammelt und abtransportiert. Der XP³ ist sowohl was die Bodenplatte angeht (56x56mm) als auch was den Deckel angeht (57x67mm zzgl. Halterung) richtig erwachsen geworden. Damit wurde insbesondere der optimalen Kühlung von Mehrkenprozessoren Rechnung getragen.

Kurzinfo: Alphacool NexXxoS XPü Light V.2 - Flüssigkühlsystem für CPU im Waterblock-Design - (für: LGA775, LGA1156, AM2, LGA1366, AM3, LGA1155, LGA2011, LGA1150) - Schwarz Gruppe Systemzubehör Hersteller Alphacool Hersteller Art. Nr. 12164 EAN/UPC 4250197121644 Produktbeschreibung: Alphacool NexXxoS XPü Light V.2 Flüssigkühlsystem für CPU im Waterblock-Design Produkttyp Flüssigkühlsystem für CPU im Waterblock-Design Packungsinhalt Heat Conduction Compound, Befestigungsteile Farbe Schwarz Kompatibilität LGA775 Socket, LGA1156 Socket, Socket AM2, LGA1366 Socket, Socket AM3, LGA1155 Socket, LGA2011 Socket, LGA1150 Socket Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 5.7 cm x 6.7 cm x 1.4 cm Gewicht 279 g Funktionen G1/4-Gewinde Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Flüssigkühlsystem für CPU im Waterblock-Design Packungsinhalt Heat Conduction Compound, Befestigungsteile Breite 5.7 cm Tiefe 6.7 cm Höhe 1.4 cm Gewicht 279 g Farbe Schwarz Kühlkörper und Lüfter Kompatibel mit LGA775 Socket, LGA1156