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Thermal Grizzly - Thermopad Minus Pad 8 - Silikon, Selbstklebendes, Wärmeleitendes Wärmeleitpad. Es leitet Wärme und Kühlt die Heizelemente des Computers oder der Konsole. (100 × 100 × 0,5 mm)

Thermal Grizzly - Thermopad Minus Pad 8 - Silikon, Selbstklebendes, Wärmeleitendes Wärmeleitpad. Es leitet Wärme und Kühlt die Heizelemente des Computers oder der Konsole. (100 × 100 × 0,5 mm) von Thermal Grizzly
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Produktbeschreibung

Kompatibel nicht nur mit Computern oder Laptops, sondern auch mit PS 3/4 oder 5 Xbox 360 One und Series X Konsolen! Hervorragend geeignet, um Wärme von Macbooks abzuleiten. Erstellt für Büro- oder Heimcomputer und Spielecomputer sowie für Benutzer, die maximalen Umsatz mit den Geräten benötigen. Das Pad ist ideal zwischen Kühlkörper und Heizelement geeignet. Dank seiner einzigartigen Zusammensetzung, die aus keramischem Silikon und Nanoaluminiumoxid besteht, leitet es erhebliche Wärmemengen ab Es zeichnet sich durch eine flexible Struktur und eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit aus. Es gleicht selbst kleinste Lücken zwischen Komponenten aus Verwendet an Orten, an denen es nicht möglich ist, Wärmeleitpaste zu verwenden, z. großer Luftspalt oder unebener Untergrund

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Thermal Grizzly - Thermopad Minus Pad 8 - Silikon, Selbstklebendes, Wärmeleitendes Wärmeleitpad. Es leitet Wärme und Kühlt die Heizelemente des Computers oder der Konsole. (100 × 100 × 0,5 mm)
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Kompatibel nicht nur mit Computern oder Laptops, sondern auch mit PS 3/4 oder 5 Xbox 360 One und Series...
Kompatibel nicht nur mit Computern oder Laptops, sondern auch mit PS 3/4 oder 5 Xbox 360 One und Series X Konsolen! Hervorragend geeignet, um Wärme von Macbooks abzuleiten. Erstellt für Büro- oder Heimcomputer und Spielecomputer sowie für Benutzer, die maximalen Umsatz mit den Geräten benötigen. Das Pad ist ideal zwischen Kühlkörper und Heizelement geeignet. Dank seiner einzigartigen Zusammensetzung, die aus keramischem Silikon und Nanoaluminiumoxid besteht, leitet es erhebliche Wärmemengen ab Es zeichnet sich durch eine flexible Struktur und eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit aus. Es gleicht selbst kleinste Lücken zwischen Komponenten aus Verwendet an Orten, an denen es nicht möglich ist, Wärmeleitpaste zu verwenden, z. großer Luftspalt oder unebener Untergrund
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Das Thermal Grizzly Minus Pad ist ein aus modifiziertem Silikon gefertigtes Wärmeleit-Pad. Das Silikon...
Das Thermal Grizzly Minus Pad ist ein aus modifiziertem Silikon gefertigtes Wärmeleit-Pad. Das Silikon ist mit Metall-Oxiden gefüllt und erhält dadurch eine herausragende Wärmeleitfähigkeit. Das Thermal Grizzly Minus Pad 8 ist ein weicher GapFiller, der leicht haftend ist, aber sich auch wieder leicht entfernen lässt. Außerdem ist es elektrisch isolierend. Es verfügt des weiteren über eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit, die es schon bei sehr geringem Anpressdruck entfalten kann Das Thermal Grizzly Minus Pad 8 wird in elektrischen Komponenten wie z.B. PCs, Notebooks, LED- und LCD Geräten, Halbleitern und Transformatoren eingesetzt. Insbesondere beim "Overclocking" von Computern wird das Thermal-Grizzly Minus Pad 8 für RAM, aber auch für CPUs und GPUs eingesetzt. Generell kann es in allen Anwendungen verwendet werden, in denen ein Metallgehäuse als Kühlkörper eingesetzt wird.
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Das Thermal Grizzly Minus Pad ist ein aus modifiziertem Silikon gefertigtes Wärmeleit-Pad. Das Silikon ist mit Metall-Oxiden gefüllt und erhält dadurch eine herausragende Wärmeleitfähigkeit. Das Thermal Grizzly Minus Pad 8 ist ein weicher GapFiller, der leicht haftend ist, aber sich auch wieder leicht entfernen lässt. Außerdem ist es elektrisch isolierend. Es verfügt des weiteren über eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit, die es schon bei sehr geringem Anpressdruck entfalten kann Das Thermal Grizzly Minus Pad 8 wird in elektrischen Komponenten wie z.B. PCs, Notebooks, LED- und LCD Geräten, Halbleitern und Transformatoren eingesetzt. Insbesondere beim &#34,Overclocking&#34, von Computern wird das Thermal-Grizzly Minus Pad 8 für RAM, aber auch für CPUs und GPUs eingesetzt. Generell kann es in allen Anwendungen verwendet werden, in denen ein Metallgehäuse als Kühlkörper eingesetzt wird.
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