Radxa CM3 Model A Rock3 RK3566 Compute module 2GB RAM /16GB EMMC, Wifi+BT, RM116-D2E16W2 (RM116-D2E16W2)

Art.-Nr. RM116-D2E16W2

Das ROCK3 Compute Module von Radxa (Radxa CM3) ist ein SoM (System on Module), basierend auf dem Rockchip RK3566 SoC in einem kleinen Formfaktor von 55mm x 40mm. Es integriert CPU/PMU/DRAM/STORAGE und Wireless.Der CM3 von Radxa bietet eine sofort einsatzbereite, kostengünstige Lösung für unzählige Anwendungen. Außerdem vereinfacht und beschleunigt er neue Produktentwicklungen.Das Modul ist kompatibel zu den Raspberry CM4 Baseboards von Raspberry, Seed etc.Quad-Core 64-Bit-HochleistungslösungRadxa CM3 wird vom Rockchip RK3566 SoC angetrieben, einem 64-Bit Quad Cortex A55 Low-Power-Core mit bis zu 2.0Ghz. Es ist mit maximal 8 GB RAM und bis zu 128 GB eMMC-Speicher ausgestattet.Mit einer einfachen Trägerplatine (eine 2-Layer-Basisplatine reicht aus, um Zugang zu allen Funktionen des SoM zu erhalten) können die Ingenieure schnell Lösungen entwickeln und die Platinen für die Produktion vorbereiten.Reichhaltige SchnittstellenI2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, Ethernet, CAN, PDM, USB2, USB3, I2S, MIPI,SATA, eDP-Schnittstellen sind ebenso verfügbar wie PCIe 2.0-Busse mit hoher Bandbreite.Display-FähigkeitDer Dual Video Out Prozessor unterstützt die Ausgabe von zwei Bildschirmen über HDMI, eDP, MIPI, DP, mit einer Auflösung von bis zu 4K x 2K und einem 2.5kLeistungsstarke Multimedia-Unterstützung4K VP9 und 4K 10bits H264/H265 Videodekodierung, bis zu 60FPSDekodierung mehrerer 1

Das ROCK3 Compute Module von Radxa (Radxa CM3) ist ein SoM (System on Module), basierend auf dem Rockchip RK3566 SoC in einem kleinen Formfaktor von 55mm x 40mm. Es integriert CPU/PMU/DRAM/STORAGE und Wireless.Der CM3 von Radxa bietet eine sofort einsatzbereite, kostengünstige Lösung für unzählige Anwendungen. Außerdem vereinfacht und beschleunigt er neue Produktentwicklungen.Das Modul ist kompatibel zu den Raspberry CM4 Baseboards von Raspberry, Seed etc.Quad-Core 64-Bit-HochleistungslösungRadxa CM3 wird vom Rockchip RK3566 SoC angetrieben, einem 64-Bit Quad Cortex A55 Low-Power-Core mit bis zu 2.0Ghz. Es ist mit maximal 8 GB RAM und bis zu 128 GB eMMC-Speicher ausgestattet.Mit einer einfachen Trägerplatine (eine 2-Layer-Basisplatine reicht aus, um Zugang zu allen Funktionen des SoM zu erhalten) können die Ingenieure schnell Lösungen entwickeln und die Platinen für die Produktion vorbereiten.Reichhaltige SchnittstellenI2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, Ethernet, CAN, PDM, USB2, USB3, I2S, MIPI,SATA, eDP-Schnittstellen sind ebenso verfügbar wie PCIe 2.0-Busse mit hoher Bandbreite.Display-FähigkeitDer Dual Video Out Prozessor unterstützt die Ausgabe von zwei Bildschirmen über HDMI, eDP, MIPI, DP, mit einer Auflösung von bis zu 4K x 2K und einem 2.5kLeistungsstarke Multimedia-Unterstützung4K VP9 und 4K 10bits H264/H265 Videodekodierung, bis zu 60FPSDekodierung mehrerer 1