Mycro Direct-Die, Kühlkörper

Der AM5 Mycro Direct-Die ist ein Wasserkühler für AMD Ryzen 7000 CPUs. Der Wasserkühler liegt direkt auf den Chips der geköpften (beheaded) Ryzen CPU und verkürzt den Weg zum Wasserkreislauf. Zusätzlich unterstützen die Microfinnen den Abtransport der überschüssigen Wärme.

Der Thermal Grizzly Mycro Direct-Die CPU Wasserkühler für Sockel AM5Der AM5 Mycro Direct-Die ist ein Wasserkühler für AMDs Ryzen-7000-Prozessoren, der direkt auf den Chiplets einer deliddeten (geköpften) CPU aufliegt. Hergestellt aus vernickeltem Kupfer bietet der Direct-Die-Wasserkühler eine herausragende Wärmeleitfähigkeit. Diese wird durch eine optimierte Struktur der Mikrofinnen auf der Oberseite weiter erhöht. Hinzu kommt, dass beim Direct-Die-Kühlen im Vergleich zu einer normalen Wasserkühlung eine Schicht aus Wärmeleitmittel sowie der Heatspreader der CPU wegfallen. Dadurch wird der Wärmeübergang von der CPU in den Kreislauf der Wasserkühlung deutlich verbessert. Der Deckel des AM5 Mycro Direct-Die besteht aus CNC-gefrästem Polyoxymethylen (POM) und ist mit je einem Ein- und Ausgang in Form von G1/4-Zoll-Gewinden versehen.Die vernickelte Oberfläche des AM5 Mycro Direct-Die ist mit traditionellen Wärmeleitpasten und Gallium-basierten Flüssigmetallen kompatibel. Das Nickel bildet eine Sperrschicht zwischen Flüssigmetall und dem Kupferkühler, sodass Flüssigmetall nicht in das Kupfer diffundiert und Legierungsbildungen minimiert werden. Dadurch ist ein mehrmaliges Auftragen von Flüssigmetall in der Regel nicht notwendig.Für ein möglichst wartungsfreies System kann ein KryoSheet Graphen-Wärmeleitpad als thermales Interface zwischen CPU und dem AM5 Mycro Direct-Die verwendet werden. Da KryoSheet-Pads elektrisch leitfähig

Der Thermal Grizzly Mycro Direct-Die CPU Wasserkühler für Sockel AM5Der AM5 Mycro Direct-Die ist ein Wasserkühler für AMDs Ryzen-7000-Prozessoren, der direkt auf den Chiplets einer deliddeten (geköpften) CPU aufliegt. Hergestellt aus vernickeltem Kupfer bietet der Direct-Die-Wasserkühler eine herausragende Wärmeleitfähigkeit. Diese wird durch eine optimierte Struktur der Mikrofinnen auf der Oberseite weiter erhöht. Hinzu kommt, dass beim Direct-Die-Kühlen im Vergleich zu einer normalen Wasserkühlung eine Schicht aus Wärmeleitmittel sowie der Heatspreader der CPU wegfallen. Dadurch wird der Wärmeübergang von der CPU in den Kreislauf der Wasserkühlung deutlich verbessert. Der Deckel des AM5 Mycro Direct-Die besteht aus CNC-gefrästem Polyoxymethylen (POM) und ist mit je einem Ein- und Ausgang in Form von G1/4-Zoll-Gewinden versehen.Die vernickelte Oberfläche des AM5 Mycro Direct-Die ist mit traditionellen Wärmeleitpasten und Gallium-basierten Flüssigmetallen kompatibel. Das Nickel bildet eine Sperrschicht zwischen Flüssigmetall und dem Kupferkühler, sodass Flüssigmetall nicht in das Kupfer diffundiert und Legierungsbildungen minimiert werden. Dadurch ist ein mehrmaliges Auftragen von Flüssigmetall in der Regel nicht notwendig.Für ein möglichst wartungsfreies System kann ein KryoSheet Graphen-Wärmeleitpad als thermales Interface zwischen CPU und dem AM5 Mycro Direct-Die verwendet werden. Da KryoSheet-Pads elektrisch leitfähig

DIRECT-DIE WASSERKÜHLER - Speziell für AMDs Ryzen 7000 Prozessoren entwickelt, liegt direkt auf den entdelideten CPU-Chiplets für effizienten Wärmeübergang. OPTIMALER WÄRMETRANSFER - Verfügt über Mikrofinnen auf der Oberseite des vernickelten Kupferkühlers, um Abwärme optimal zu übertragen. ERSETZT SAM UND HEATSPREADER - Ersetzt den Socket-Aktivierungsmechanismus (SAM) des Motherboards und den Heatspreader des Ryzen 7000 Prozessors. CNC-BEARBEITETE POM-ABDECKUNG - Enthält einen Deckel aus CNC-bearbeitetem Polyoxymethylen (POM) mit Einlass- und Auslassöffnungen in Form von G1/4-Zoll-Gewinden.