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Cooler Master Wärmeleitpad - 13,3 W/mK Wärmeleitfähigkeit, doppelseitig klebendes Thermal Pad für verbesserte Kühlung von PC-Komponenten, elektrisch Nicht leitend - 95 x 45 x 0,5 mm

Cooler Master Wärmeleitpad - 13,3 W/mK Wärmeleitfähigkeit, doppelseitig klebendes Thermal Pad für verbesserte Kühlung von PC-Komponenten, elektrisch Nicht leitend - 95 x 45 x 0,5 mm von Cooler Master
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Produktbeschreibung

EXZELLENTE WÄRMELEITFÄHIGKEIT - Das Cooler Master Wärmeleitpad verfügt über Nanopartikel (Zinkoxid und Aluminiumoxid) für eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit (13,3 W/mK) um PC-Komponenten schnell zu kühlen UNGIFTIG, NICHT KORROSIV & ELEKTRISCH ISOLIERT - Extrem sicher in der Handhabung, hitzebeständig und nicht korrosiv gegenüber Metallkomponenten; Es besteht keine Gefahr einer elektrischen Übertragung durch die Pads, da sie elektrisch nicht leitend sind DOPPELSEITIGER KLEBER - Das Wärmeleitpad verwendet einen doppelseitigen Klebstoff, um einen sicheren und nahtlosen Kontakt zwischen den Oberflächen der Zielkomponenten zu gewährleisten EINFACHE ANWENDUNG - Das Cooler Master Thermal Pad kann einfach zugeschnitten und auf die perfekte Größe für eine einfache und saubere Anwendung angepasst werden VIELSEITIGE KOMPATIBILITÄT - Das Thermal Pad kann auf einer Vielzahl von Komponenten wie Motherboards, CPUs, GPUs, USICS, Festplatten, Laufwerken, IGBT-Modulen, Laptops und anderer Elektronik angebracht werden, um die Leistung zu verbessern

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Cooler Master Wärmeleitpad - 13,3 W/mK Wärmeleitfähigkeit, doppelseitig klebendes Thermal Pad für verbesserte Kühlung von PC-Komponenten, elektrisch Nicht leitend - 95 x 45 x 0,5 mm von Cooler Master
Cooler Master Wärmeleitpad - 13,3 W/mK Wärmeleitfähigkeit, doppelseitig klebendes Thermal Pad für verbesserte Kühlung von PC-Komponenten, elektrisch Nicht leitend - 95 x 45 x 0,5 mm
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EXZELLENTE WÄRMELEITFÄHIGKEIT - Das Cooler Master Wärmeleitpad verfügt über Nanopartikel (Zinkoxid und...
EXZELLENTE WÄRMELEITFÄHIGKEIT - Das Cooler Master Wärmeleitpad verfügt über Nanopartikel (Zinkoxid und Aluminiumoxid) für eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit (13,3 W/mK) um PC-Komponenten schnell zu kühlen UNGIFTIG, NICHT KORROSIV & ELEKTRISCH ISOLIERT - Extrem sicher in der Handhabung, hitzebeständig und nicht korrosiv gegenüber Metallkomponenten; Es besteht keine Gefahr einer elektrischen Übertragung durch die Pads, da sie elektrisch nicht leitend sind DOPPELSEITIGER KLEBER - Das Wärmeleitpad verwendet einen doppelseitigen Klebstoff, um einen sicheren und nahtlosen Kontakt zwischen den Oberflächen der Zielkomponenten zu gewährleisten EINFACHE ANWENDUNG - Das Cooler Master Thermal Pad kann einfach zugeschnitten und auf die perfekte Größe für eine einfache und saubere Anwendung angepasst werden VIELSEITIGE KOMPATIBILITÄT - Das Thermal Pad kann auf einer Vielzahl von Komponenten wie Motherboards, CPUs, GPUs, USICS, Festplatten, Laufwerken, IGBT-Modulen, Laptops und anderer Elektronik angebracht werden, um die Leistung zu verbessern
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