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Asus TUF GAMING B660-PLUS WIFI D4 Mainboard Sockel (PC) Intel® 1700 Formfaktor (Details) ATX Mainbo

Asus TUF GAMING B660-PLUS WIFI D4 Mainboard Sockel (PC) Intel® 1700 Formfaktor (Details) ATX Mainbo von Asus
von Asus
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Produktbeschreibung

Langlebig. Stabil. Zuverlässig.Das ASUS TUF GAMING B660-PLUS WIFI D4 vereint alle wesentlichen Elemente der neuesten Intel® Prozessoren mit spieletauglichen Funktionen und bewährter Haltbarkeit. Mit Komponenten in Militärqualität, einer verbesserten Stromversorgungslösung und einem umfassenden Kühlsystem bietet dieses Mainboard eine grundsolide und stabile Leistung für Marathon-Gaming. Das TUF GAMING B660-PLUS WIFI D4 trägt das neue TUF Gaming-Logo und enthält einfache geometrische Designelemente, die die Zuverlässigkeit und Stabilität der TUF Gaming-Serie widerspiegelnUnerschütterliche LeistungMit einer verbesserten Stromversorgung und umfassenden Kühlungsoptionen für die Intel Core™ Prozessoren der 12. Generation sowie Unterstützung für schnelleren Arbeitsspeicher und Speicher sind die TUF GAMING B660 Mainboards die perfekte Grundlage für dein nächstes Battle-Rig mit hoher Kernzahl.Power Design:DrMOSDie Onboard-VRMs verfügen über 10+1 DrMOS-Leistungsstufen, die High-Side- und Low-Side-MOSFETs und Treiber in einem einzigen Gehäuse vereinen und die Leistung und Effizienz liefern, die Intel Core-Prozessoren der 12. Generation benötigen.Sechs-Lagen-Platinen-DesignMehrere PCB-Lagen optimieren die Wärmeabfuhr für kritische Komponenten und bieten mehr Spielraum, um CPUs über die Standardtaktraten hinaus zu beschleunigen.ProCool AnschlüsseVerbesserte EA

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Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. Generation Verbesserte Stromversorgung: 10+1...
Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. Generation Verbesserte Stromversorgung: 10+1 DrMOS-Power Stages, sechslagiges PCB, 8+4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale Haltbarkeit Umfassende Kühlung: Vergrößerter VRM-Kühlkörper, Stack Cool 3+, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 Utility Neueste Konnektivität: PCIe 5.0 Steckplatz, PCIe 4.0 M.2 Steckplätze, rückseitiger USB 3.2 Gen 2×2 Type-C, Frontpanel-Header für USB 3.2 Gen 2 Type-C und Thunderbolt 4 Unterstützung Gemacht für Online-Gaming: Intel WiFi 6, Intel 2.5Gb Ethernet, TUF LANGuard
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Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. Generation Verbesserte Stromversorgung: 10+1 DrMOS-Power Stages, sechslagiges PCB, 8+4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale Haltbarkeit Umfassende Kühlung: Vergrößerter VRM-Kühlkörper, Stack Cool 3+, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 Utility Neueste Konnektivität: PCIe 5.0 Steckplatz, PCIe 4.0 M.2 Steckplätze, rückseitiger USB 3.2 Gen 2×2 Type-C, Frontpanel-Header für USB 3.2 Gen 2 Type-C und Thunderbolt 4 Unterstützung Gemacht für Online-Gaming: Intel WiFi 6, Intel 2.5Gb Ethernet, TUF LANGuard
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Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. Generation Verbesserte Stromversorgung: 10+1 DrMOS-Power Stages, sechslagiges PCB, 8+4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale Haltbarkeit Umfassende Kühlung: Vergrößerter VRM-Kühlkörper, Stack Cool 3+, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 Utility Neueste Konnektivität: PCIe 5.0 Steckplatz, PCIe 4.0 M.2 Steckplätze, rückseitiger USB 3.2 Gen 2×2 Type-C, Frontpanel-Header für USB 3.2 Gen 2 Type-C und Thunderbolt 4 Unterstützung Gemacht für Online-Gaming: Intel WiFi 6, Intel 2.5Gb Ethernet, TUF LANGuard
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