STEVAL-STWINKT1B - STWIN SensorTile Wireless Industrial Node & IoT Entwicklungskit

Produktbeschreibung

STEVAL-STWINKT1B,STWIN SensorTile Wireless Industrial Node Entwicklungskit und Referenzdesign für industrielle IoT-AnwendungenBeschreibungDer STWIN SensorTile Wireless Industrial Node (STEVAL-STWINKT1B) ist ein Entwicklungskit und Referenzdesign, das das Prototyping und Testen von fortschrittlichen industriellen IoT-Anwendungen wie Condition Monitoring und Predictive Maintenance vereinfacht. Das Kit enthält eine Kernsystemplatine mit einer Reihe von eingebetteten industrietauglichen Sensoren und einem Ultra-Low-Power-Mikrocontroller für die Schwingungsanalyse von 9-DoF-Bewegungsmessdaten über einen weiten Bereich von Schwingungsfrequenzen, einschließlich sehr hochfrequenter Audio- und Ultraschallspektren, sowie eine hochpräzise lokale Temperatur- und Umgebungsüberwachung. Das Entwicklungskit wird durch ein umfangreiches Set an Softwarepaketen und optimierten Firmware-Bibliotheken sowie eine Cloud-Dashboard-Anwendung ergänzt, die allesamt zur Beschleunigung der Entwicklungszyklen für End-to-End-Lösungen beitragen. Das Kit unterstützt drahtlose Bluetooth® Low Energy-Konnektivität durch ein Onboard-Modul und Wi-Fi-Konnektivität durch ein spezielles Plugin-Erweiterungsboard (STEVAL-STWINWFV1). Kabelgebundene Konnektivität wird auch über einen On-Board-RS485-Transceiver unterstützt. Die Kernsystemplatine enthält auch einen STMod+-Anschluss für kompatible, kostengünstige Tochterplatinen mit kleinem Formfaktor, die mit der STM32-Familie verbunden sind, wie z. B. das LTE Cell Pack. Neben dem Core System Board wird das Kit mit einem 480 mAh Li-Po-Akku, einem STLINK-V3MINI Debugger und einer Kunststoffbox geliefert.Merkmale• Drahtlose Multi-Sensing-Plattform, die Vibrationsüberwachung und UltraschallErkennung• Aktualisierte Version von STEVAL-STWINKT1, jetzt mit STSAFE-A110 bestückt, BlueNRG-M2SA Modul und IMP23ABSU MEMS Mikrofon• Basierend auf dem STWIN-Kernsystemboard mit Verarbeitungs-, Erfassungs-, Konnektivitäts- und Erweiterungsfunktionen• Ultra-low-power ARM Cortex-M4 MCU mit 120 MHz mit FPU, 2048 kbytes Flash-Speicher (STM32L4R9)• Micro-SD-Kartensteckplatz für eigenständige Datenerfassungsanwendungen• On-board Bluetooth® low energy v5.0 Funktechnologie und Wi-Fi (mit STEVAL-STWINWFV1 Erweiterungskarte), sowie kabelgebundene RS485 und USB OTG Konnektivität• Option zur Implementierung von Authentifizierung und Markenschutz sichere Lösung mitSTSAFE-A110• Große Auswahl an industriellen IoT-Sensoren:- Ultrabreitbandiger (bis zu 6 kHz), rauscharmer, digitaler 3-Achsen-Vibrationssensor (IIS3DWB)- 3D-Beschleunigungsmesser + 3D-Gyro iNEMO Trägheitsmesseinheit (ISM330DHCX) mit maschinellem Lernkern- Ultra-Low-Power-Hochleistungs-MEMS-Bewegungssensor (IIS2DH)- Ultra-Low-Power 3-Achsen-Magnetometer (IIS2MDC)- Digitaler Absolutdruck-Sensor (LPS22HH)- Sensor für relative Feuchte und Temperatur (HTS221)- Digitaler lokaler Niederspannungs-Temperatursensor (STTS751)- digitales MEMS-Mikrofon in Industriequalität (IMP34DT05)- analoges MEMS-Mikrofon mit Frequenzgang bis zu 80 kHz (IMP23ABSU)• Modulare Architektur, erweiterbar über on-board Steckverbinder:- STMOD+ und 40-polige Flex-Allzweck-Erweiterungen- 12-poliger Stecker für Konnektivitätserweiterungen- 12-poliger Buchsenstecker für Sensorik-Erweiterungen• Andere Kit-Komponenten:- Li-Po-Akku 480 mAh- STLINK-V3MINI Debugger mit Programmierkabel- Kunststoffbox