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Entwicklungsplatine, DC5V-Entwicklungsmodul mit guter Wärmeleitfähigkeit, für den professionellen Einsatz für Firmware-Brenntests

Entwicklungsplatine, DC5V-Entwicklungsmodul mit guter Wärmeleitfähigkeit, für den professionellen Einsatz für Firmware-Brenntests von buhb
von buhb
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Produktbeschreibung

Hochwertiger Produktionsprozess, nicht leicht zu erkennen, dass unzureichendes Lot vorhanden ist, zuverlässig in der Anwendung. Hergestellt aus hochwertiger Leiterplatte, gute Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isoliereigenschaften, lange Haltbarkeit. Hergestellt nach den ursprünglichen Produktionsspezifikationen und unter Einhaltung strenger Qualitätsstandards. Geeignet für den Firmware-Brenntest für ESP-125/12F/12E/075/07/015/01 und andere Module. DC5V-Arbeitsspannung, stabile Leistung, bequem zu bedienen, zuverlässig zu verwenden.