ASUS TUF Gaming B760-Plus WIFI D4

• ATX Mainboard mit Sockel Intel 1700 für Intel Core 13. Generation-CPU • Intel B760-Chipsatz, Intel HD Graphics Grafik • 128 GB max. RAM, DDR4 bis zu 5333MHz • 1x DisplayPort, 1x HDMI, 5x USB 3.2, 1x USB 2.0, 1xUSB-C, 1x 2,5 Gigab • Unterstützt: Windows® 11, Windows® 10 64-bit ASUS Winter Deals Cashback

• ATX Mainboard mit Sockel Intel 1700 für Intel Core 13. Generation-CPU • Intel B760-Chipsatz, Intel HD Graphics Grafik • 128 GB max. RAM, DDR4 bis zu 5333MHz • 1x DisplayPort, 1x HDMI, 5x USB 3.2, 1x USB 2.0, 1xUSB-C, 1x 2,5 Gigab • Unterstützt: Windows® 11, Windows® 10 64-bit ASUS Winter Deals Cashback

Chipsatz: Intel® B760 / Prozessorsockel: Sockel 1700 / Speicherunterstützung: 4x DDR4 / Formfaktor: ATX

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. und 13. Generation Verbesserte Stromversorgung: 12+1 DrMOS, sechslagige Leiterplatte, ProCool-Anschlüsse, Alu-Drosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe Umfassende Kühlung: Großer VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+ Neueste Konnektivität: Intel Wi-Fi 6, PCIe 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen2x2 Type-C auf der Rückseite, USB 3.2 Gen 1 Type-C auf der Vorderseite und Thunderbolt (USB4) Header Unterstützung ASUS OptiMem II: Präzise Leiterbahnführung und Durchkontaktierungen sowie Optimierungen der Masseschichten zur Wahrung der Signalintegrität für verbessertes Overclocking des Speichers

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. und 13. Generation Verbesserte Stromversorgung: 12+1 DrMOS, sechslagige Leiterplatte, ProCool-Anschlüsse, Alu-Drosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe Umfassende Kühlung: Großer VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+ Neueste Konnektivität: Intel Wi-Fi 6, PCIe 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen2x2 Type-C auf der Rückseite, USB 3.2 Gen 1 Type-C auf der Vorderseite und Thunderbolt (USB4) Header Unterstützung ASUS OptiMem II: Präzise Leiterbahnführung und Durchkontaktierungen sowie Optimierungen der Masseschichten zur Wahrung der Signalintegrität für verbessertes Overclocking des Speichers

Das ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 Mainboard basiert auf dem Intel®-B760-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1700 der 13ten und 12ten Generation. Es verfügt über vier DDR4-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 128 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 gehören ein PCIe-5.0-x16-Slot, ein PCIe-3.0-x16-Slot und zwei PCIe-3.0-x1-Slots. Außerdem verfügt das ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 über 8-Kanal-Sound, eine 2,5 Gigabit-LAN-Schnittstelle, vier SATA3-Anschlüsse, drei M.2-Anschlüsse, WiFi 6, Bluetooth 5.2 und eine Reihe an USB Schnittstellen.

ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 Mainboard Sockel Intel LGA 1700 (Intel B760, ATX, DDR4 Speicher, PCIe 5.0, 2x M.2, WiFi6, Thunderbolt 4, Aura Sync) Intel® B760 (LGA 1700) ATX Mainboard, PCIe 5.0, zwei M.2 Steckplätze, 12&#43,1 DrMOS, DDR4, Realtek 2.5Gb Ethernet, Intel® Wi-Fi 6, HDMI®, DisplayPort, Rear USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, Front USB 3.2 Gen 1 Type-C®, Thunderbolt™ (USB4®) Unterstützung, Aura Sync Intel® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel® Prozessoren der 12. und 13. GenerationVerbesserte Stromversorgung: 12&#43,1 DrMOS, sechslagige Leiterplatte, ProCool-Anschlüsse, Alu-Drosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile LeistungsabgabeUmfassende Kühlung: Großer VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2&#43,Neueste Konnektivität: Intel® Wi-Fi 6, PCIe 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen2x2 Type-C® auf der Rückseite, USB 3.2 Gen 1 Type-C® auf der Vorderseite und Thunderbolt™ (USB4®) Header UnterstützungASUS OptiMem II: Präzise Leiterbahnführung und Durchkontaktierungen sowie Optimierungen der Masseschichten zur Wahrung der Signalintegrität für verbessertes Overclocking des SpeichersTwo-Way AI Noise-Cancelation: Reduziert Hintergrundgeräusche des Mikrofons und Audioausgangs für kristallklare Kommunikation in Spielen oder Videokonferenzen Das TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 vereint alle wesentlichen Elemente der neuesten Intel® Prozessoren mit spieletauglichen Funktionen und bewährter Haltbarkeit. Mit Komponenten in Militärqualität, einer verbesserten Stromversorgungslösung und einem umfassenden Kühlsystem übertrifft dieses Mainboard alle Erwartungen und bietet eine grundsolide Leistung für Marathon-Gaming. TUF GAMING-Mainboards werden außerdem strengen Härtetests unterzogen, um sicherzustellen, dass sie Bedingungen standhalten, bei denen andere versagen könnten. Ästhetisch ist dieses Modell mit einem geprägten Namensschild und geometrischen Designelementen ausgestattet, die die Zuverlässigkeit und Stabilität der TUF GAMING-Serie widerspiegeln. Technische Details ProzessorProzessorhersteller: IntelProzessorsockel: LGA 1700Kompatible Prozessoren: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium® GoldMaximale Anzahl an SMP-Prozessoren: 1Unterstützte Prozessorsteckplätze: LGA 1700 SpeicherUnterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAMAnzahl der Speichersteckplätze: 4RAM-Speicher maximal: 128 GBArbeitsspeicher Typ: DIMMSpeicherkanäle: Dual-channelOhne ECC: JaUnbuffered Speicher: Ja Gewicht und AbmessungenBreite: 305 mmTiefe: 244 mm NetzwerkWLAN: JaEingebauter Ethernet-Anschluss: JaEthernet Schnittstellen Typ: 2.5 Gigabit EthernetTop WLAN-Standard: Wi-Fi 6 (802.11ax)WLAN-Standards: 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax)Bluetooth: JaBluetooth-Version: 5.2 Interne E/A-AnschlüsseAnzahl USB 2.0 Schnittstellen: 2USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse: 1USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse: 1SATA III Anschlüsse: 4Front Panel Audiostecker: JaFrontpanel-Stecker: JaATX Stromstecker (24-pol.): JaCPU Ventilatorstecker: JaZahl der Chassisventilatorstecker: 4Anzahl Molex Anschlüsse 4pin: 1EPS Stromstecker (8-pin): JaZahl der COM Stecker: 1Thunderbolt-Stiftleisten: 112-V-Stromanschluss: JaRGB-LED-Stiftleiste: Ja E/A-Anschlüsse auf der RückseiteAnzahl USB 2.0 Anschlüsse: 1USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 3USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 1Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 1Anzahl HDMI-Anschlüsse: 1USB 3.2 Gen 2×2 Typ-C Anzahl Anschlüsse: 1HDMI-Version: 2.1Anzahl DisplayPort Anschlüsse: 1DisplayPorts-Version: 1.4Kopfhörerausgänge: 1Line-in: JaS/PDIF-Ausgang: JaWiFi-AP-Antennenbuchse: 2 Speicher-ControllerUnterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA IIIUnterstützte Speicherlaufwerke: HDD &amp, SSDMaximale unterstützte Anzahl der HDD: 4Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke: 7RAID-Unterstützung: JaRAID Level: 0, 1, 5, 10 VerpackungsdatenVerpackungsbreite: 331 mmVerpackungstiefe: 76 mmVerpackungshöhe: 266 mmPaketgewicht: 1,98 kg LieferumfangMitgelieferte Kabel: SATABenutzerhandbuch: Ja ErweiterungssteckplätzePCI-Express x1 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 2PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 1PCI Express x16-Steckplätze (Gen 5.x): 1Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze: 3 BIOSBIOS-Typ: UEFI AMIBIOS-Speichergröße: 128 Mbit GrafikParallele Verarbeitungstechnologie: Nicht unterstützt MerkmaleKomponente für: PCMotherboardformfaktor: ATXMotherboard Chipsatz Familie: IntelAudio Kanäle: 7.1 KanäleKühlung: PassivEnergiequelle: ATXUnterstützt Windows-Betriebssysteme: Windows 10, Windows 11

Das TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 vereint alle wesentlichen Elemente der neuesten Intel® Prozessoren mit spieletauglichen Funktionen und bewährter Haltbarkeit. Mit Komponenten in Militärqualität, einer verbesserten Stromversorgungslösung und einem umfassenden Kühlsystem übertrifft dieses Mainboard alle Erwartungen und bietet eine grundsolide Leistung für Marathon-Gaming. TUF GAMING-Mainboards werden außerdem strengen Härtetests unterzogen, um sicherzustellen, dass sie Bedingungen standhalten, bei denen andere versagen könnten. Ästhetisch ist dieses Modell mit einem geprägten Namensschild und geometrischen Designelementen ausgestattet, die die Zuverlässigkeit und Stabilität der TUF GAMING-Serie widerspiegeln.DrMOS Power Stages12+1 Leistungsstufen, die High-Side- und Low-Side-MOSFETS und Treiber in einem einzigen Gehäuse vereinen, um Leistung, Effizienz und stabile Performance für alle kompatiblen Intel-Prozessoren zu liefern.Sechs-Lagen-Platinen-DesignDas mehrschichtige Platinen-Design leitet die Wärme schnell um die Spannungsregler herum ab, um die Gesamtstabilität des Systems zu verbessern und der CPU mehr Übertaktungsspielraum zu geben.8+4 Pin ProCool StromsteckerbuchsenIm Vergleich zu den meisten Stromanschlüssen sind die ASUS ProCool-Anschlüsse nach strengen Spezifikationen gebaut, um vollen Kontakt mit den Stromkabeln des Netzteils zu gewährleisten. Die daraus resultierende niedrigere Impedanz

rnDas TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 vereint alle wesentlichen Elemente der neuesten Intel® Prozessoren mit spieletauglichen Funktionen und bewährter Haltbarkeit. Mit Komponenten in Militärqualität, einer verbesserten Stromversorgungslösung und einem umfassenden Kühlsystem übertrifft dieses Mainboard alle Erwartungen und bietet eine grundsolide Leistung für Marathon-Gaming. TUF GAMING-Mainboards werden außerdem strengen Härtetests unterzogen, um sicherzustellen, dass sie Bedingungen standhalten, bei denen andere versagen könnten. Ästhetisch ist dieses Modell mit einem geprägten Namensschild und geometrischen Designelementen ausgestattet, die die Zuverlässigkeit und Stabilität der TUF GAMING-Serie widerspiegeln.rnDrMOS Power Stagesrn12+1 Leistungsstufen, die High-Side- und Low-Side-MOSFETS und Treiber in einem einzigen Gehäuse vereinen, um Leistung, Effizienz und stabile Performance für alle kompatiblen Intel-Prozessoren zu liefern.rnSechs-Lagen-Platinen-DesignrnDas mehrschichtige

ProzessorProzessorhersteller: IntelProzessorsockel: LGA 1700Kompatible Prozessoren: Intel® Celeron®. Intel® Coreâ„¢ i3. Intel® Coreâ„¢ i5. Intel® Coreâ„¢ i7. Intel® Coreâ„¢ i9. Intel® Pentium® GoldMaximale Anzahl an SMP-Prozessoren: 1Unterstützte Prozessorsteckplätze: LGA 1700SpeicherUnterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAMAnzahl der Speichersteckplätze: 4Arbeitsspeicher Typ: DIMMSpeicherkanäle: ZweikanaligECC-Kompatibilität: Nicht-ECCRAM-Speicher maximal: 192 GBEigenschaft: Unbuffered SpeicherSpeicher-ControllerUnterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSDUnterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2. SATA IIIMaximale unterstützte Anzahl der HDD: 4Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke: 7Eigenschaft: RAID-UnterstützungRAID Level: 0. 1. 5. 10GrafikParallele Verarbeitungstechnologie: Nicht unterstütztInterne E/A-AnschlüsseAnzahl USB 2.0 Schnittstellen: 2USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse: 1USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse: 1SATA III Anschlüsse: 4Eigenschaft: Front Panel AudiosteckerEigenschaft: Frontpanel-SteckerEigenschaft: ATX Stromstecker (24-pol.)Eigenschaft: CPU VentilatorsteckerZahl der Chassisventilatorstecker: 4Anzahl Molex Anschlüsse 4pin: 1Eigenschaft: EPS Stromstecker (8-pin)Zahl der COM Stecker: 1Thunderbolt-Stiftleisten: 1Eigenschaft: 12-V-StromanschlussEigenschaft: RGB-LED-StiftleisteE/A-Anschlüsse auf der RückseiteAnzahl USB 2.0 Anschlüsse: 1USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 3USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 1USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C Anzahl Anschlüsse: 1Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 1Anzahl HDMI-Anschlüsse: 1HDMI-Version: 2.1Anzahl DisplayPort Anschlüsse: 1DisplayPorts-Version: 1.4Kopfhörerausgänge: 1Eigenschaft: Line-inEigenschaft: Mikrofon-EingangEigenschaft: S/PDIF-AusgangWiFi-AP-Antennenbuchse: 2NetzwerkEigenschaft: Ethernet/LANEthernet Schnittstellen Typ: 2.5 Gigabit EthernetEigenschaft: WLANTop WLAN-Standard: Wi-Fi 6 (802.11ax)WLAN-Standards: 802.11a. 802.11b. 802.11g. Wi-Fi 4 (802.11n). Wi-Fi 5 (802.11ac). Wi-Fi 6 (802.11ax)Eigenschaft: BluetoothBluetooth-Version: 5.2MerkmaleMotherboard Chipsatz: Intel B760Audio Kanäle: 7.1 KanäleProduktfarbe: SchwarzKomponente für: PCMotherboardformfaktor: ATXMotherboard Chipsatz Familie: IntelKühlung: PassivEnergiequelle: ATXUnterstützt Windows-Betriebssysteme: Windows 10. Windows 11ErweiterungssteckplätzePCI-Express x1 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 2PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 1PCI Express x16-Steckplätze (Gen 5.x): 1Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze: 3BIOSBIOS-Typ: UEFI AMIBIOS-Speichergröße: 128 MbitVerpackungsdatenVerpackungsbreite: 331 mmVerpackungstiefe: 76 mmVerpackungshöhe: 266 mmPaketgewicht: 1.98 kgGewicht und AbmessungenBreite: 305 mmTiefe: 244 mmLieferumfangMitgelieferte Kabel: SATAEigenschaft: Benutzerhandbuch - Eingabe / Ausgabe Mainboards & Zubehör Mainboards Intel - ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4

Motherboard - ATX, Chipsatz: Intel B760, Prozessorsockel: LGA1700-Sockel, Für 12. und 13. Generation von Intel Core / Pentium Gold / Celeron, max. Größe: 128 GBDDR4, HD Audio (8-Kanal).

Intel® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel® Prozessoren der 12. und 13. GenerationVerbesserte Stromversorgung: 12&#43,1 DrMOS, sechslagige Leiterplatte, ProCool-Anschlüsse, Alu-Drosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile LeistungsabgabeUmfassende Kühlung: Großer VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2&#43,Neueste Konnektivität: Intel® Wi-Fi 6, PCIe 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen2x2 Type-C® auf der Rückseite, USB 3.2 Gen 1 Type-C® auf der Vorderseite und Thunderbolt™ (USB4®) Header UnterstützungASUS OptiMem II: Präzise Leiterbahnführung und Durchkontaktierungen sowie Optimierungen der Masseschichten zur Wahrung der Signalintegrität für verbessertes Overclocking des SpeichersTwo-Way AI Noise-Cancelation: Reduziert Hintergrundgeräusche des Mikrofons und Audioausgangs für kristallklare Kommunikation in Spielen oder Videokonferenzen

TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 vereint alle wesentlichen Elemente der neuesten Intel® - Prozessoren und kombiniert sie mit spielbereiten Funktionen und bewährter Haltbarkeit. Dieses Motherboard wurde mit Komponenten in Militärqualität, einer verbesserten Stromversorgungslösung und einem umfassenden Kühlsystem entwickelt und übertrifft alle Erwartungen mit einer grundsoliden Leistung für Marathon-Gaming. TUF GAMING-Motherboards werden außerdem strengen Belastungstests unterzogen, um sicherzustellen, dass sie Bedingungen standhalten, unter denen andere versagen könnten. Ästhetisch enthält dieses Modell ein geprägtes Typenschild und geometrische Designelemente, um die Zuverlässigkeit und Stabilität widerzuspiegeln, die die TUF GAMING-Serie auszeichnen. Diese Plattform bietet die Leistung und Konnektivität, die fortschrittliche KI-PC-Anwendungen erfordern.

Farbe Farbe , schwarz, | Technische Daten WEEE-Reg.-Nr. DE , 38765828, |