ASUS Prime B860-PLUS-CSM Mainboard

Chipsatz: Intel® B860 / Prozessorsockel: Sockel 1851 / Speicherunterstützung: 4x DDR5 / Formfaktor: ATX

• ATX Mainboard, Sockel 1851, Intel Core™ Ultra Prozessoren (Serie 2) • Intel B860 Chipsatz • 256 GB max. RAM, DDR5, bis zu 8666 MHz, 4 Steckplätze • 1x HDMI, 1x DP, 3x USB 3.2 • 1x PCIe 5.0, 1x PCIe 4.0, 4x SATA600, 3x M.2

• ATX Mainboard, Sockel 1851, Intel Core™ Ultra Prozessoren (Serie 2) • Intel B860 Chipsatz • 256 GB max. RAM, DDR5, bis zu 8666 MHz, 4 Steckplätze • 1x HDMI, 1x DP, 3x USB 3.2 • 1x PCIe 5.0, 1x PCIe 4.0, 4x SATA600, 3x M.2

Das ASUS PRIME B860- PLUS-CSM basiert auf dem Intel®-B860-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1851. Es verfügt über vier DDR5-Slots für bis zu 192 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des ASUS PRIME B860- PLUS-CSM gehört ein PCIe-5.0-x16-Slot und ein PCIe-4.0-x16-Slot (1 Lane). Außerdem verfügt das ASUS PRIME B860-PLUS PLUS-CSM über 8-Kanal-Sound, eine 2.5 Gigabit-LAN-Schnittstelle, vier SATA3-Anschlüsse, drei M.2-Anschlüsse und eine Reihe an USB-Schnittstellen.

Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-AnwendungenIntel LGA 1851 Sockel: Unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2)ASUS CSM-Programm: Eine stabile Motherboard-Versorgung, End-of-Life-Benachrichtigungen und IT-Software für Business-MotherboardsASUS Control Center Express: Integrierte IT-Überwachungs- und Verwaltungssoftware, die die Systemverwaltung auf Unternehmensebene vereinfachtOptimiertes thermisches Design: Massive Kühlkörper mit integrierter I O-Abdeckung, hochleitfähige Wärmeleitpads

Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) ASUS CSM-Programm: Eine stabile Motherboard-Versorgung, End-of-Life-Benachrichtigungen und IT-Software für Business-Motherboards ASUS Control Center Express: Integrierte IT-Überwachungs- und Verwaltungssoftware, die die Systemverwaltung auf Unternehmensebene vereinfacht Optimiertes thermisches Design: Massive Kühlkörper mit integrierter I O-Abdeckung, hochleitfähige Wärmeleitpads

Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) ASUS CSM-Programm: Eine stabile Motherboard-Versorgung, End-of-Life-Benachrichtigungen und IT-Software für Business-Motherboards ASUS Control Center Express: Integrierte IT-Überwachungs- und Verwaltungssoftware, die die Systemverwaltung auf Unternehmensebene vereinfacht Optimiertes thermisches Design: Massive Kühlkörper mit integrierter I O-Abdeckung, hochleitfähige Wärmeleitpads

Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) ASUS CSM-Programm: Eine stabile Motherboard-Versorgung, End-of-Life-Benachrichtigungen und IT-Software für Business-Motherboards ASUS Control Center Express: Integrierte IT-Überwachungs- und Verwaltungssoftware, die die Systemverwaltung auf Unternehmensebene vereinfacht Optimiertes thermisches Design: Massive Kühlkörper mit integrierter I O-Abdeckung, hochleitfähige Wärmeleitpads

Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) ASUS CSM-Programm: Eine stabile Motherboard-Versorgung, End-of-Life-Benachrichtigungen und IT-Software für Business-Motherboards ASUS Control Center Express: Integrierte IT-Überwachungs- und Verwaltungssoftware, die die Systemverwaltung auf Unternehmensebene vereinfacht Optimiertes thermisches Design: Massive Kühlkörper mit integrierter I O-Abdeckung, hochleitfähige Wärmeleitpads

ProzessorProzessorhersteller: IntelProzessorsockel: LGA 1851 (Socket V1)Kompatible Prozessoren: Intel Core Ultra (Series 2)SpeicherUnterstützte Arbeitsspeicher: DDR5-SDRAMAnzahl der Speichersteckplätze: 4Arbeitsspeicher Typ: DIMMSpeicherkanäle: ZweikanaligECC-Kompatibilität: Nicht-ECCUnterstützte Speichertaktrate (max.): 8666 MHzRAM-Speicher maximal: 256 GBEigenschaft: Unbuffered SpeicherSpeicher-ControllerUnterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSDUnterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2. SATA IIIMaximale unterstützte Anzahl der HDD: 4Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke: 7Eigenschaft: RAID-UnterstützungRAID Level: 0. 1. 5. 10GrafikParallele Verarbeitungstechnologie: Nicht unterstütztInterne E/A-AnschlüsseAnzahl USB 2.0 Schnittstellen: 2USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse: 2SATA III Anschlüsse: 4Eigenschaft: S/PDIF aus SteckerEigenschaft: Front Panel AudiosteckerEigenschaft: ATX Stromstecker (24-pol.)Eigenschaft: CPU VentilatorsteckerAnzahl der CPU-Lüfteranschlüsse: 1Zahl der Chassisventilatorstecker: 4Eigenschaft: Chassis Intrusion SteckerEigenschaft: EPS Stromstecker (8-pin)Zahl der COM Stecker: 1Eigenschaft: TPM-AnschlussThunderbolt-Stiftleisten: 1Eigenschaft: 12-V-StromanschlussEigenschaft: RGB-LED-StiftleisteE/A-Anschlüsse auf der RückseiteAnzahl USB 2.0 Anschlüsse: 2USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 1USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 2USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C Anzahl Anschlüsse: 1Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 1Anzahl HDMI-Anschlüsse: 1Anzahl DisplayPort Anschlüsse: 1Eigenschaft: Line-inEigenschaft: Mikrofon-EingangNetzwerkEigenschaft: Ethernet/LANEthernet Schnittstellen Typ: 2.5 Gigabit EthernetMerkmaleMotherboard Chipsatz: Intel B860Audio Kanäle: 7.1 KanäleProduktfarbe: MehrfarbigKomponente für: PCMotherboardformfaktor: ATXMotherboard Chipsatz Familie: IntelUnterstützt Windows-Betriebssysteme: Windows 10 x64. Windows 11ErweiterungssteckplätzePCI Express x16-Steckplätze (Gen 4.x): 1Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze: 3BIOSBIOS-Typ: UEFI AMIBIOS-Speichergröße: 256 MbitVerpackungsdatenVerpackungsbreite: 377 mmVerpackungstiefe: 372 mmVerpackungshöhe: 302 mmPaketgewicht: 1.56 kgGewicht und AbmessungenBreite: 305 mmTiefe: 244 mmHöhe: 49 mmSonstige FunktionenGewicht: 896 g - Eingabe / Ausgabe Mainboards & Zubehör Mainboards Intel - ASUS PRIME B860-PLUS-CSM