flexman HY234 Wärmeleitpaste für Computer, 300 ± 101/10 mm Wärmeleitpaste mit Schaufel für CPU VGA Chipsatz Kühler PC Komponenten (100g)

Produktbeschreibung

Wärmeleitpaste: Mit geringem Wärmewiderstand und hoher Wärmeleitfähigkeit, um die Wärme von der CPU zum Kühlkörper zu übertragen. Zuverlässige Arbeit: Hat auch eine gute Isolationsleistung, die Wärmeleitpaste korrodiert nicht und beschädigt die elektrischen Komponenten nicht. Vielfältig einsetzbar: Weit verbreitet für PC-Komponenten wie CPU, VGA, Chipsatz, Kühler usw., sehr sicher und praktisch. Gute Eigenschaft: 300 ± 10 1/10 mm Konzentration, 4,0 W/m-k Wärmeleitfähigkeit, -50 ~ 340 °C momentane Temperaturbeständigkeit. Einfaches Tragen: Dank seines großen Fassungsvermögens, seiner kompakten Größe und seines geringen Gewichts sind Lagerung und Transport einfach.