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Wsdsgz 0 671W/für M. K Wärmeverbindungspaste Hochleistungs Thermofett Für CPU Kühler GPU Prozessoröfen Chipsatz Cooli

Wsdsgz 0 671W/für M. K Wärmeverbindungspaste Hochleistungs Thermofett Für CPU Kühler GPU Prozessoröfen Chipsatz Cooli von Wsdsgz
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Produktbeschreibung

Die Oberflächenhärtungszeit kurz, die Klebstoffkraft stark, die Lagerzeit lang, ungiftig und lösungsmittelfrei. verfügt über eine Leitfähigkeit und einen weiten Service Temperaturbereich (-60 ~ 200 ℃), kurzfristig 300 ℃ hohe Temperatur. für alle Arten von Komponenten, LED und Wärmeableitungsgeräten geeignet, die direkt gebunden werden müssen. hat eine hohe Festigkeit und einen schnellen Adhäsionseffekt. Klebstoffmaterialtyp: Speicher. Nord und Südbrücke usw. kann sicher in elastischer Adhäsion, Wärmeabteilung, Isolierung und Einkapselung in Elektronik, Elektrogeräten, Instrumenten, LED, Kühlkörper und anderen Branchen aufgetragen werden.