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JSGHGDF 8.8W/M.K Thermische Verbundpasten Hohe Leistungen Thermische Fett Für CPU Kühler GPU Prozessoröfen Chipsatzkühlung

JSGHGDF 8.8W/M.K Thermische Verbundpasten Hohe Leistungen Thermische Fett Für CPU Kühler GPU Prozessoröfen Chipsatzkühlung von JSGHGDF

7,44 €

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Produktbeschreibung

Mit langer Haltbarkeit und herausragenden Leistungen sind die DX9 Thermikfetten für jeden PC Build oder der Upgrade eine wesentliche Ergänzung, um sicherzustellen, dass Ihr Systemd unter Druck reibungslos läuft. Erleben eine überlegene Leitfähigkeit der Thermik mit DX9 Thermikfetten, die fachmännisch entwickelt wurden, um die Herausforderung mit hohen Temperaturen anzugehen, und stellt die CPU Leistungen sicher. Diese nicht leitenden Thermikpasten sind mit einer reibungslosen Konsistenz leicht aufzutragen und sind mit Spatel für eine bequeme Anwendung ausgestattet, wobei beeindruckende Thermik Leitfähigkeitskoeffizienten enthalten sind. Für Enthusiasten, Spieler und Profis, die eine effiziente Kühlung für ihre Computersysteme erfordern. Perfekt zum Füllen von Lücken zwischen CPUs und Kühlkörper, die die Materialien mit den Materialien interfaces Materialien senken.

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Mit langer Haltbarkeit und herausragenden Leistungen sind die DX9 Thermikfetten für jeden PC Build oder...

Mit langer Haltbarkeit und herausragenden Leistungen sind die DX9 Thermikfetten für jeden PC Build oder der Upgrade eine wesentliche Ergänzung, um sicherzustellen, dass Ihr Systemd unter Druck reibungslos läuft. Erleben eine überlegene Leitfähigkeit der Thermik mit DX9 Thermikfetten, die fachmännisch entwickelt wurden, um die Herausforderung mit hohen Temperaturen anzugehen, und stellt die CPU Leistungen sicher. Diese nicht leitenden Thermikpasten sind mit einer reibungslosen Konsistenz leicht aufzutragen und sind mit Spatel für eine bequeme Anwendung ausgestattet, wobei beeindruckende Thermik Leitfähigkeitskoeffizienten enthalten sind. Für Enthusiasten, Spieler und Profis, die eine effiziente Kühlung für ihre Computersysteme erfordern. Perfekt zum Füllen von Lücken zwischen CPUs und Kühlkörper, die die Materialien mit den Materialien interfaces Materialien senken.

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