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CPAOWEHF DX9 CPU GPU Thermikpasten Heizkühlpasten Hohe Leistungen Thermische Verbindung Für Alle Kühler Hohe Haltbarkeit

CPAOWEHF DX9 CPU GPU Thermikpasten Heizkühlpasten Hohe Leistungen Thermische Verbindung Für Alle Kühler Hohe Haltbarkeit von CPAOWEHF
11,56 €
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Produktbeschreibung

Für Enthusiasten, Spieler und Profis, die eine effiziente Kühlung für ihre Computersysteme erfordern. Diese nicht leitenden Thermikpasten sind mit einer reibungslosen Konsistenz leicht aufzutragen und sind mit Spatel für eine bequeme Anwendung ausgestattet, wobei beeindruckende Thermik Leitfähigkeitskoeffizienten enthalten sind. Erleben Sie eine überlegene Leitfähigkeit der Thermik mit DX9 Thermikfetten, die fachmännisch entwickelt wurden, um die Herausforderung mit hohen Temperaturen anzugehen, und stellt die CPU Leistungen sicher. Mit langer Haltbarkeit und herausragenden Leistungen sind die DX9 Thermikfetten für jeden PC Build oder der Upgrade eine wesentliche Ergänzung, um sicherzustellen, dass Ihr Systemd unter Druck reibungslos läuft. Perfekt zum Füllen von Lücken zwischen CPUs und Kühlkörper, die die Materialien mit den Materialien interfaces Materialien senken.

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Für Enthusiasten, Spieler und Profis, die eine effiziente Kühlung für ihre Computersysteme erfordern....
Für Enthusiasten, Spieler und Profis, die eine effiziente Kühlung für ihre Computersysteme erfordern. Diese nicht leitenden Thermikpasten sind mit einer reibungslosen Konsistenz leicht aufzutragen und sind mit Spatel für eine bequeme Anwendung ausgestattet, wobei beeindruckende Thermik Leitfähigkeitskoeffizienten enthalten sind. Erleben Sie eine überlegene Leitfähigkeit der Thermik mit DX9 Thermikfetten, die fachmännisch entwickelt wurden, um die Herausforderung mit hohen Temperaturen anzugehen, und stellt die CPU Leistungen sicher. Mit langer Haltbarkeit und herausragenden Leistungen sind die DX9 Thermikfetten für jeden PC Build oder der Upgrade eine wesentliche Ergänzung, um sicherzustellen, dass Ihr Systemd unter Druck reibungslos läuft. Perfekt zum Füllen von Lücken zwischen CPUs und Kühlkörper, die die Materialien mit den Materialien interfaces Materialien senken.
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